我们知道激光器焊接机应用的普及有赖于激光器的研发问世，而激光器的发展使激光焊接机水平大步提升。近年激光器的发展更是迅速，在2016年，香港科技大学研讨团队就成功于硅上研制出微型激光器，使新一代微型计算机处置器运转速度更快，并大大减少耗电。下面我们看看它的发展历程。

微型激光器

      这项创新研讨由科大教授刘纪美发现，以及加利福尼亚大学圣塔芭芭拉分校、桑迪亚国度实验室与哈佛大学的研讨团队协作完成，是半导体工业界的一项重要突破。

      据引见，硅衬底是太阳能电池及集成电路等现代电子产品的基石，但由于硅晶格与激光材料并不相配，两者不时以来无法圆满别离。直至刘纪美的团队成功于硅上“长出”了亚波长腔激光器，才完成根本性突破。

      不时以来，光子是用于远距离高通量数据传输中最经济兼最具能源效益的方案。激光切割机随着这项硅衬底新型激光器呈现，光子也有望应用于短距离的数据通讯上，将可大大提升数据传输速度。

TFL-1000F激光器焊接机

      为制造这种回音走廊方式的激光器，刘纪美在硅面刻印出纳米图案，将硅晶格异质生长的天性缺陷，锁定于有规律的纵横格方式当中，再应用量子点激光器的受激辐射处于单个量子点之中这一特殊性能，进一步降低有源材料区对生长缺陷的敏感度。随后，团队应用激光泵，提升电子的能量级别，完成激光器激射。

此款微型激光器的直径只需一微米，较传统的激光器长度缩短了１０００倍，面积则减少约１００万倍。

      刘纪美表示，这种回音走廊方式的激光器可普遍应用于芯片上的光通讯、数据处置及化学传感等范畴。将激光器直接集成在微型处置器上，对进步微型处置器的性能及降低耗能至为重要，这不但有利于推进硅基光电技术的展开，也是新一代绿色信息技术和计算的理想处置方案。

      硅衬底微型激光器在香港科大研制成功，大大鼓舞了我国科技工作都，推进了我国激光器焊接机的发展速度，向“中国智制”万进。